Домой Hi-Tech KIOXIA начала поставки образцов микросхем флэш-накопителей UFS 3.1 толщиной всего 1,1 мм

KIOXIA начала поставки образцов микросхем флэш-накопителей UFS 3.1 толщиной всего 1,1 мм

15614

Компания KIOXIA, ранее известная как ранее известная как Toshiba Memory, сообщила о начале поставок ознакомительных образцов микросхем встраиваемых флэш-накопителей емкостью 1 Тбайт, соответствующих спецификации UFS 3.1. Толщина корпуса новинок составляет всего 1,1 мм.

Помимо собственно флэш-памяти 3D NAND, изготавливаемой по технологии BiCS, в чип интегрирован контроллер, обеспечивающий преобразование логических адресов в физические, а также автоматическое обнаружение и исправление ошибок, равномерное распределение нагрузки на ячейки и исключение из использования неработоспособных блоков.

Согласно обнародованной информации, максимальная скорость чтения и записи данных в последовательном режиме составляет 2050 и 1200 Мбайт/с соответственно.

Одним из важных достоинств новинок является низкий уровень энергопотребления, что делает их весьма привлекательным вариантом для установки в мобильные устройства, в том числе смартфоны с поддержкой сотовых сетей 5G.

Появление в продаже первых серийных устройств, оборудованных новыми встраиваемыми флэш-накопителями KIOXIA, ожидается в середине текущего года.

Источник: compress.ru

Комментарии

Пожалуйста, авторизуйтесь чтобы добавить комментарий.
  Подписаться  
Уведомление о

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: